【喜报】课题组获2024年度复旦大学十大科技进展项目名称:新型半导体性光刻胶及特大规模集成度有机芯片制造 项目完成人:魏大程、张申、陈仁忠、孔德荣、刘云圻 完成单位:高分子科学系/聚合物分子工程国家重点实验室/材料科学系 项目介绍:提出了“全光刻有机电子技术路线”,突破了高集成有机芯片可靠制造瓶颈。团队发展了纳米互穿网络聚集态结构设计原理,研发了该路线的核心原材料“半导体性光刻胶”,制造出全球首款特大规模集成度聚合物半导体芯片,是目前聚合物半导体芯片的最高集成度。该芯片应用于柔性仿生视网膜,具有与人眼视网膜相当的光响应度、像素密度和功耗以及比商用CMOS芯片更高的图像识别准确率。相关成果2024年发表于Nature Nanotechnology,并被News&Views专栏亮点报道,认为该工作“开发了一项推动有机集成光电子学发展的晶圆级、可靠、标准化制造技术”。
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