课题组承办第五届新材料产业发展大会“集成电路用光刻胶材料分会”

2024年10月18日，第五届新材料产业发展大会的“CY-49集成电路用光刻胶材料分会”在武汉圆满举办，本课题组作为此次分会的重要承办单位之一，与复旦大学、浙江大学携手，共同推动了这一新材料领域分会的顺利进行。

中国新材料产业发展大会作为推动中国新材料领域科技创新与产业升级的重要平台，一直备受关注。本次大会紧密围绕2035年科技强国目标，设置了近80个分会场或论坛，覆盖了新材料领域的多个关键领域。其中，“CY-49 集成电路用光刻胶材料分会”作为新兴前沿领域首次在大会召开，旨在深入探讨集成电路用光刻胶材料的最新研究成果、技术挑战与未来发展趋势。

复旦大学邓海教授、魏大程教授与浙江大学伍广朋教授共同担任分会主席。我们充分发挥了实验室在新材料领域的科研优势，积极邀请并组织了来自清华大学、复旦大学、浙江大学、厦门大学、山东大学、上海大学等多个高校的专家学者，以及苏州润邦半导体材料科技有限公司、江苏长进微电子材料有限公司、华睿芯材科技有限公司等多家企业的代表参与此次盛会。

在为期一天的会议中，与会专家围绕集成电路用光刻胶材料的最新研究成果进行了深入交流与探讨。来自高校的专家学者们分享了他们在光刻胶材料研发方面的最新进展，而来自企业的代表们则积极报告了他们在光刻胶材料产业化方面的最新进展与遇到的难题。同时，分会还评选并颁发了“特邀报告”证书以及“新材料应用价值技术”、“新材料创新创业型青年人才”、“新材料优势小巨人企业”等奖项，以表彰在集成电路用光刻胶材料领域做出突出贡献的个人和团队。

本次会议创造了与国内外光刻胶领域专家学者难得的交流机会，增进了同行间的学术交流与合作。未来，我们将继续秉承创新、协作、共赢的理念，加强与全国各界同仁的交流与合作，积极开展产学合作，推动科研成果的应用转化。